非官方個人研究筆記(示意版)|內容為整理與摘要,不構成投資建議
股癌研究儀表板
資料:股癌 EP602–706,共 105 集
開啟選單
題材子選單
依現有題材與族群表呈現,不新增分類、不變更核准狀態。
AI與資料中心
AI運算 正式
題材總覽
AI伺服器組裝代工(ODM)
伺服器機殼
伺服器滑軌
網通設備
AI晶片/記憶體通路
AI ASIC/矽智財
伺服器主機板與準系統
AI高速互連與擴展方案 正式
題材總覽
PCIe/CXL高速傳輸IC
AEC主動式電纜與DAC高速線
高頻高速背板與I/O連接器
AI資料中心交換器(Switch)
新型雲端算力服務(Neocloud) 正式
題材總覽
算力中心建置與伺服器供應
AI算力中心與IDC營運
GPU算力租賃與雲端託管
矽光子與光通訊 正式
題材總覽
InP/GaAs基板
磊晶/化合物半導體
雷射/PD晶粒
PIC/Optical PHY
EIC(DSP/TIA)
石英元件
光模組PCB
光模組散熱
薄膜濾光片(TFF)
FAU光纖陣列單元
FAU零件(透鏡/稜鏡/V-Groove/MT插芯)
MT連接器
光纖配線盒(Shuffle box)
ELS外部光源模組
光收發模組(組裝/封測)
光模組PCBA
高密度光纖纜線與配線
網通設備 正式
題材總覽
網通晶片(Wi-Fi/乙太網)
網通天線與射頻元件
網路變壓器與RJ45連接器
企業級交換器(Switch)
電信寬頻與CPE終端設備
資料中心供電架構(800VDC) 正式
題材總覽
伺服器電源(PSU/電源櫃)
BBU備援電源
高壓功率半導體(SiC/GaN)
高壓電容與磁性元件
大電流匯流排與電源連接器
(角色待查)
資料中心管理晶片與BMC 正式
題材總覽
BMC
韌體與BIOS
資安與平台安全晶片
資料中心電力與建置許可 待確認
題材總覽
重電/電網
資料中心機電與統包工程
綠電交易與儲能微電網
資料儲存 正式
題材總覽
SSD控制晶片與RAID晶片
企業級SSD與儲存模組
HDD傳統硬碟關鍵零組件
儲存伺服器與NAS系統
半導體與電子零組件
CPU插槽與配套連接元件 待確認
題材總覽
精密端子銅材與工程塑膠
精密沖壓端子與機構扣件
CPU/GPU Socket插槽與DDR插槽
IC設計 正式
題材總覽
ASIC/矽智財
高速傳輸IC
顯示驅動IC(DDI)
微控制器(MCU)與消費性IC
先進封裝 正式
題材總覽
先進封裝設備
先進封裝材料與化學品
先進封裝載具與探針卡
CoWoS/FOPLP先進封裝代工
功率半導體與離散元件 正式
題材總覽
磊晶/化合物半導體
MOSFET與IGBT設計
二極體與功率模組封裝
半導體導線架 待確認
題材總覽
導線架銅材與表面電鍍化學品
超精密沖壓與蝕刻模具
IC與功率導線架製造
半導體廠務與建廠材料 待確認
題材總覽
特殊氣體、化學品與供應系統
無塵室與機電統包工程
廠務水處理與廢氣廢液回收
半導體設備 待確認
題材總覽
先進封裝設備
測試介面/設備
檢測分析
設備精密零組件與耗材
前段晶圓製造與微影設備
封裝與測試 正式
題材總覽
封裝測試
測試介面/設備
封裝基板與塑封材料
晶圓代工 正式
題材總覽
先進製程晶圓代工
成熟製程/特殊製程晶圓代工
化合物半導體晶圓代工
消費級CPU產能排擠 待確認
題材總覽
玻璃基板 待確認
題材總覽
玻璃基板材料與TGV設備
TGV光學檢測與計量設備
先進封裝玻璃核心基板
石英元件 待確認
題材總覽
人工水晶晶棒與封裝基座
高精密石英晶片微影蝕刻
石英晶體諧振器與振盪器(XO/TCXO)
矽晶圓 正式
題材總覽
多晶矽與矽晶圓耗材
矽晶圓(8吋/12吋)
再生晶圓與晶圓薄化
被動元件 正式
題材總覽
被動元件材料
MLCC
晶片電阻
電感/磁性元件
鋁質/固態電容
鉭質電容
石英元件
保護元件
薄膜電容
被動元件通路
記憶體 正式
題材總覽
AI晶片/記憶體通路
DRAM
HBM
NAND/NOR Flash
利基型記憶體IC設計
記憶體代工
記憶體控制IC
記憶體封測
記憶體模組
SRAM
設備股 正式
題材總覽
載板 正式
題材總覽
ABF載板
玻璃基板
BT載板
銅互連與高速連接 待確認
題材總覽
高速連接器/線材
高純度銅材與特殊合金線
電源管理晶片(PMIC) 待確認
題材總覽
高壓BCD製程晶圓代工
伺服器與DDR5 PMIC
消費性與車用PMIC
類比半導體 待確認
題材總覽
類比與混合訊號晶圓代工
溫度感測與風扇馬達驅動IC
音訊放大與訊號轉換IC
顯示卡與板卡成本轉嫁 待確認
題材總覽
高階PCB與CCL 正式
題材總覽
玻纖布/銅箔
PTFE高頻材料
CCL銅箔基板
PCB(伺服器板/HDI)
PCB鑽針
PCB濕製程與雷射鑽孔設備
衛星與太空
低軌衛星 正式
題材總覽
衛星板PCB
CCL銅箔基板
射頻/微波通訊元件
功率放大器PA
衛星太陽能板與電源
太空散熱
衛星運算(軌道資料中心)
衛星電子模組
石英元件
面板級封裝(FOPLP)
用戶終端/寬頻設備
衛星通訊天線/設備
衛星通訊晶片(手機直連)
衛星營運與發射
(角色待查)
航太火箭與發射服務 待確認
題材總覽
航太級特殊鋼與鈦合金材料
火箭推進與流體閥門機構件
火箭製造與系統整合維修
上層題材待確認
住宅房地產與房貸 待確認
題材總覽
原料化工 待確認
題材總覽
塑化基本原料與大宗化學品
電子級特用化學品與氣體
高階樹脂、膠材與綠色環保材料
原物料漲價與成本轉嫁 待確認
題材總覽
廠務工程 待確認
題材總覽
房地產租售與店面租金 待確認
題材總覽
散熱 待確認
題材總覽
散熱金屬材料與導熱介面材
散熱風扇與馬達驅動
氣冷散熱元件(VC/熱管)
水冷關鍵零件(快接頭/Manifold/泵)
CDU冷卻液分配與浸沒式系統
火箭發射與太空運輸 待確認
題材總覽
生技新藥與商業化 待確認
題材總覽
臨床試驗CRO與新藥探索授權
CDMO生物藥與小分子藥物代工
品牌學名藥、特殊藥品與醫藥通路
生技股投資與商業化 待確認
題材總覽
綠能與儲能 待確認
題材總覽
太陽能矽晶圓、電池與風電鑄件
離岸風電水下基礎與儲能系統設備
再生能源案場開發、AFC儲能與售電
航運 正式
題材總覽
船舶建造、維修與貨櫃租賃
貨櫃航運、散裝航運與航空客貨運
海空運承攬、貨櫃集散站與碼頭營運
葡萄酒消費與侍酒服務轉型 待確認
題材總覽
金融股 待確認
題材總覽
商業銀行、票券與創投
壽險、產險與綜合證券商
大型金融控股公司(金控)
長照與醫療服務制度 待確認
題材總覽
零組件供應穩定與下游出貨修復 待確認
題材總覽
表外候選(先觀察)
工具機與傳統加工製造 表外先觀察
題材總覽
核能發電與小型模組化反應爐(SMR) 表外先觀察
題材總覽
無人機與感測元件 表外先觀察
題材總覽
石英砂相關材料 表外先觀察
題材總覽
稀土 表外先觀察
題材總覽
面板 表外先觀察
題材總覽
終端與應用
工業電腦 待確認
題材總覽
工控主機板、強固機殼與電源
嵌入式電腦與工業自動化IPC
博弈機台、智慧零售POS與醫療IPC
機器人與實體AI應用 正式
題材總覽
機器人視覺感測與邊緣控制IC
諧波減速機、滾珠螺桿與伺服馬達
協作機器人與智慧工廠系統整合
終端設備與跨裝置生態系 正式
題材總覽
光學鏡頭
手機AP與邊緣AI處理器
折疊機軸承(Hinge)與機構件
AI PC、智慧手機與穿戴裝置組裝
腦機介面與人機整合 待確認
題材總覽
微弱生理訊號感測與超低功耗IC
軟性電極材料與生醫級晶片封裝
神經調控醫材與智慧復健系統
軟體與應用服務 正式
題材總覽
資訊安全與端點防護軟體
企業SaaS、ERP與AI應用軟體
雲端搬遷與IT系統整合(SI)
邊緣運算 正式
題材總覽
邊緣AI晶片與NPU矽智財
邊緣運算模組與工控記憶卡
邊緣AI伺服器與終端閘道器
電子紙與RFID標籤 正式
題材總覽
電子墨水薄膜、驅動IC與RFID晶片
電子紙顯示模組與背板製造
電子貨架標籤(ESL)與閱讀器組裝
高性能電動車與自動駕駛 正式
題材總覽
電池正負極材料與電解液
車用晶片與自駕ADAS感測
車用馬達、電控與傳動系統
車用PCB、照明與車身機構
電動車整車組裝與充電樁
業外投資
獨立遊戲與遊戲開發 正式
題材總覽