題材熱度
近 10 集每個題材出現的集數;同一集只計一次,不顯示股價。
近 10 集
AI運算10 集
軟體與應用服務9 集
記憶體7 集
矽光子與光通訊7 集
晶圓代工5 集
銅互連與高速連接3 集
終端設備與跨裝置生態系3 集
低軌衛星3 集
被動元件3 集
功率半導體與離散元件3 集
高性能電動車與自動駕駛2 集
IC設計2 集
高階PCB與CCL2 集
獨立遊戲與遊戲開發2 集
長照與醫療服務制度2 集
設備股1 集
載板1 集
資料中心管理晶片與BMC1 集
先進封裝1 集
半導體廠務與建廠材料1 集
資料中心電力與建置許可1 集
顯示卡與板卡成本轉嫁1 集